Compeed ampollas planta del pie
Compeed ampollas planta del pie son unos apósitos para los pies que alivian el dolor y protegen contra la fricción de las ampollas molestas que aparecen en la planta del pie.La reducen rápidamente hasta que desaparece por completo la ampolla.
Ayuda a seguir en pie sin tener que quitarte tus zapatos favoritos y poder continuar con las actividades diarias. Su avanzada tecnología hidrocoloide actúa como una segunda piel formando una película protectora, que por un lado calma el dolor y por otro lado, se absorbe la humedad, creando un entorno que favorece el proceso de la cicatrización. Contiene 5 unidades.
INDICACIONES
Compeed ampollas planta del pie está indicada para la planta del pie. La piel puede haber sufrido ampollas y rozaduras producidas por los zapatos, que aparecen a causa de la humedad, el calor y la fricción.
MODO DE EMPLEO
Antes de aplicar Compeed ampollas planta del pie, limpiar y secar bien la piel, asegurando que la zona de la ampolla esté limpia, sin restos de cremas y aceites. Retirar el papel protector superior, evitando tocar la parte adhesiva, para no eliminar su propiedad de adhesión.
A continuación aplica el apósito firmemente sobre la ampolla, asegurando que los bordes no formen arrugas ni pliegues.
Mantener en su sitio hasta que se empiece a desprender por sí solo (el apósito puede permanecer adherido varios días). Finalmente, para retirar el apósito: No tirar del apósito hacia arriba, tirar suavemente de los extremos en sentido paralelo a la piel.
¿QUÉ PROPIEDADES TIENE?
Las ampollas de la planta del pie presenta una avanzada tecnología hidrocoloide, con las siguientes propiedades:
- Alivia inmediatamente el dolor provocado por las ampollas.
- Protege y amortigua el rozamiento.
- Cubre y sella la herida, evitando la entrada de suciedad y bacterias.
- Permite una rápida cicatrización: el hidrocoloide absorbe la humedad, lo que crea el entorno adecuado para favorecer la cicatrización.
¿QUÉ COMPONENTES TIENE COMPEED AMPOLLAS PLANTA DEL PIE?
Apósitos de hidrocoide.